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荣耀X7Pro的盒子设计在发布之前就被嘲笑了

2021-03-27 21:57:24 作者:葱窝网站长 来源: 阅读:123 评论:0

在过去的几天里,realme一直在用“ X is the Future”标签线在嘲笑即将推出的X7系列智能手机。今天,该公司首席执行官Mahav Sheth发布了手机包装盒的图片,并要求人们猜测最终的设计。该图像还提到它是在X7 Pro上拍摄的。这显示了7种盒子设计,包括背面设计和更大的盒子,其中还提到了5G。某些包装盒仅具有realme X7品牌,而不是X7 Pro。

荣耀X7Pro的盒子设计在发布之前就被嘲笑了

最近发布的另一则预告片显示了该手机的8.5毫米圆滑机身,底部没有3.5毫米音频插孔。

该首席执行官几天前发布的另一张图片显示,大胆敢于Leap的品牌逐渐回归。这应该是领域V15,据传它将在作为领域X9推出。

自从realme在推出X7系列以来,已经快五个月了。它原本应该是首款采用联发科技Dimensity 1000+的智能手机,但本周早些时候在推出的OPPO Reno5 Pro击败了它。但是,我们可以预期X7 Pro会比Reno5 Pro便宜得多。

Realme X7系列有望在本月底或3月初在推出。我们应该在未来几周内了解更多详细信息。

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